갤럭시Z 플립7, 삼성 폴더블폰 최초로 엑시노스 칩셋 탑재!

 

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삼성전자가 갤럭시Z 플립7에 자사 칩셋인 엑시노스 2500을 최초로 탑재하기로 확정했다는 소식이 전해졌습니다. 기존에는 폴더블 라인업에 항상 퀄컴 스냅드래곤 칩셋만을 탑재해왔던 삼성. 이번 결정은 여러 의미에서 큰 전환점이 될 것으로 보입니다.

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💡 갤럭시Z 플립7 주요 특징 요약

• 모델명: 갤럭시Z 플립7
• 칩셋: 엑시노스 2500 (삼성 3나노 공정)
• 출시 시점: 2024년 7월 하반기 갤럭시 언팩
• 생산 일정: 5월부터 양산 돌입

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🛠️ 왜 엑시노스를 다시 택했을까?

삼성전자는 그동안 플립/폴드 시리즈엔 퀄컴 칩셋을 채택해 왔습니다. 하지만 이번 갤럭시Z 플립7에는 삼성 파운드리 3나노 공정 기반의 엑시노스 2500을 탑재하며, 자체 설계 칩 복귀를 알렸습니다.

• ✔️ 퀄컴 의존도 줄이기
• ✔️ 자사 파운드리 수율 개선 효과 검증
• ✔️ 향후 2나노 공정 기반 기술 고도화 테스트의 발판
• ✔️ 퀄컴과의 가격 협상 주도권 확보 가능

갤럭시S25 시리즈에선 3나노 수율 이슈로 전량 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen4 엘리트가 탑재됐던 바, 이번 플립7의 엑시노스 탑재는 전략적인 복귀 시도로 보입니다.

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🔍 갤럭시Z 폴드7과의 차이점

같은 언팩에서 공개될 갤럭시Z 폴드7은 여전히 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋을 탑재할 것으로 알려졌습니다.

이는 플립7이 엑시노스 성능 검증 테스트 모델로 선택되었을 가능성을 시사하며, 향후 플래그십 전체에 자사 칩 도입 가능성을 미리 엿보는 행보로 해석됩니다.

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🚀 향후 전망

• 🧪 엑시노스 2500의 성능·전력 효율 여부에 따라 향후 S 시리즈, A 시리즈에 다시 탑재 가능성
• 🔄 플립 라인업을 테스트 플랫폼으로 삼아 파운드리 기술 성과 측정
• 💥 TSMC 대비 경쟁력 확보 여부에 따라 2025년 2나노 시장 주도권 영향

📌 삼성의 폴더블폰 중 엑시노스 칩셋 탑재는 이번이 최초라는 점에서 갤럭시Z 플립7은 기술적·전략적 전환점이 될 수 있습니다.

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